现在人们的对科技技术的要求越来越高，任何东西都想往完美路线走，电源适配器也是一样，在电源适配器外部有个组装过程，要想吻合组装的好，焊点就要做到极致，但任何一项焊点都会有可能出现故障，焊点可靠性是保障电源适配器内置裸板对人们的直接接触触电。

电源适配器的焊点怎么失效的？

1、 热致故障：热致故障主要是指由热循环和热冲击引起的疲劳故障，还包括由高温引起的故障。由于表面安装组件、 PCB和焊料之间的热膨胀系数不匹配，因此当环境温度变化或开关电源本身变热时，会在焊点中产生热应力，并且开关的间歇使用次数在电源供应期间经历性变化会导致焊点的热疲劳失效。

2、机械故障：机械故障主要是指机械冲击引起的过载，冲击故障和机械振动引起的机械疲劳故障。当电源适配器的印刷电路板受到弯曲、或其他压力时，可能会导致焊点失败。通常，较小的焊点是电源组件中最薄弱的一环。当它与带有引线组件的柔性结构连接到PCB时，故障点将不会承受较大的应力，因为引脚可以吸收一部分应力。然而，当组装大容量设备时，例如，当电源部件受到机械冲击时，在后续的组装和测试过程中，跌落或PCB会受到很大的冲击或挤压，并且其刚性会降低。设备本身比较坚固。焊点将承受较大的应力，从而导致焊点疲劳失效。即使该应力远低于屈服应力水平，也可能导致金属材料疲劳。经过大量的小幅度、高频振动循环后，将发生振动疲劳破坏。尽管每个振动周期对焊点的损坏很小，但是在许多周期之后，焊点处会出现裂纹。随着时间的流逝，裂纹也会随着循环次数的增加而扩展。

3、电化学故障：电化学故障是指在一定温度、湿度和大气压下由于电化学反应而导致的故障。电化学失效的主要形式是导电离子污染物造成的电桥。 枝晶增长、导电阳极丝增长和锡晶须。离子残留物和水蒸气是电化学失效的核心因素。残留在PCB上的导电性离子污染物可能会导致焊点之间桥接。尤其是在潮湿的环境中，离子残留物是良好的电导体，可在绝缘间隙上形成短路。可以以多种方式产生离子污染物，包括印刷板制造工艺、焊料、手动污染或大气污染。在水蒸气和电流的组合条件下，金属于点解使金属从一种导体迁移（阳极氧化成离子）迁移到另一种导体（阴极），并且金属枝晶出现了外部图像分支。这种故障机制可能导致短路、泄漏和其他故障。 “锡晶须”是一种长期存放功率产品、，在使用机械、，湿度、等环境下会在锡表面镀一层某些晶须状的锡单晶，主要成分锡。

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